STEP.1
STEP.2
Lance Drill 1.8
搭配植牙機進行孔洞鑽削流程。首先使用Lance
Dril(三角針)進行定位。並調整適當水流對施術部位進行
冷卻。
STEP3
使用lnitial Drill(初始鑽)進行初步鑽孔,並配合欲
植入之植體長度鑽至所需深度。
STEP.4
使用Paralleling Pin(平行針)置入施術位置,檢
視孔洞與鄰牙平行度與對咬咬合關係。如需修正
孔洞可於後續流程進行改善。
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STEP6
依受術者骨質,選用Counter Sink 04.1(擴孔鑽)
鑽削皮質骨,擴大孔徑上緣以符合植體平台
STEP8
孔洞鑽削完成,進行植體植入。
打開植體盒外包裝,拿出第一層無菌泡殻封裝;撕開無菌泡殼封裝,取出
第二層植體瓶包裝後輕拔打開瓶身。使用Implant Driver 02.0-HP/RT(植體置入器)搭配植牙機或手動將植
體從瓶中取出。
註1:植體與植體置入器的配合為錐度與內六角卡榫設計。請操作者進行植體取出時輕壓置入器,確保兩者緊密配合。
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註2:為避免植體置入患者口腔前與外物接觸或意外掉落,請操作者將植體置入器倒置。
註3:京達植體屬於Mount Free設計。
STEP9
使用植體置入器搭配植牙機或扭力板手將植體旋入骨內,若旋入過程過緊而無法動作時,可評估是否反轉旋出
植體,確認孔徑大小再進行二次植入。
註:植體植入過程中,使用過大扭力旋入,恐造成骨頭應力過大導致
骨頭壞死,建議退出植體並重新鑽孔。
骨內型植體植入後手術形式
STEP.11
二階段手術(Two Stage Surgery)
・植體植入患者口腔後,使用板手搭配植牙
機或手動取出放置於植體瓶
蓋內的Cover Screw(癒合螺
絲)。
·將癒合螺絲以六角板
手搭配扭力板手手動將癒合
支台鎖入植體內。
一階段手術(One Stage Surgery)
·依醫師對患者口腔條件評估
,可直接選用適當尺寸之
Healing Abutment( 癒合支
台 )取代癒合螺絲置入植體
內孔;該流程可維持後續
Abutment(贋復支台)置換空
間,省略對患者牙齦進行二
次翻瓣。
·將癒合支台以Hex1.25六角板
手搭配扭力板手手動將癒合
支台鎖入植體內。
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